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镭射切割

激光切割(英语:Laser cutting)是一种使用激光光切割材料的技术,通常用于工业制造应用,但也开始被学校、小企业和业余爱好者使用。激光光切割的工作原理是通常通过光学系统引导高功率激光光器的输出。激光光切割采用的激光光是可控的单色光,强度高,能量密度大,通过光学系统聚焦能产生巨大的功率密度,以CNC(计算机数字控制)引导材料或产生的激光束,使高能激光束照射在工件的被加工的地方来完成加工。用于切割材料的典型商用激光器涉及遵循CNC或G代码的运动控制系统要切割到材料上的图案。聚焦的激光束指向材料,然后熔化,燃烧,蒸发,或被气体喷射吹走,留下具有高质量表面光洁度的边缘。工业激光切割机用于切割平板材料以及结构和管道材料。。[1][2][3]

激光光的光强度很高,几乎可以加工所有的金属和非金属材料,不止可以加工高硬度、高熔点材料,也可以加工脆性和柔性材料。由于激光加工是非接触加工,工作时不需要使用金属切刀或是磨料刀具。

参考来源

  1. ^ Bromberg, Joan. The Laser in America, 1950-1970. MIT Press. 1991: 202. ISBN 978-0-262-02318-4.
  2. ^ Oberg, Erik; Jones, Franklin D.; Horton, Holbrook L.; Ryffel, Henry H. Machinery’s Handbook 27th. New York, NY: Industrial Press Inc. 2004. ISBN 978-0-8311-2700-8.
  3. ^ Todd, Robert H.; Allen, Dell K.; Alting, Leo. Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press Inc. 1994. ISBN 0-8311-3049-0.

外部链接


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